電子陶瓷零件檢測(cè)

電子陶瓷零件檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 3163-2007真空技術(shù).術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了真空技術(shù)方面的一般術(shù)語(yǔ)、真空泵及有關(guān)術(shù)語(yǔ)、真空計(jì)術(shù)語(yǔ)、真空系統(tǒng)及有關(guān)術(shù)語(yǔ)、檢漏及有關(guān)術(shù)語(yǔ)、真空鍍膜技術(shù)術(shù)語(yǔ)、真空干燥和冷凍干燥術(shù)語(yǔ)、表面分析技術(shù)術(shù)語(yǔ)和真空冶金術(shù)語(yǔ)。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于真空技術(shù)方面的技術(shù)文件、標(biāo)準(zhǔn)、書(shū)籍和手冊(cè)等有關(guān)資料的編寫(xiě)。

GB 4706.1-2005家用和類(lèi)似用途電器的安全 第1部分;通用要求

本部分涉及單相器具額定電壓不超過(guò)250V，其他器具額定電壓不超過(guò)480V的家用和類(lèi)似用途電器的安全。 不作為一般家用，但對(duì)公眾仍可能引起危險(xiǎn)的器具，例如打算在商店、輕工業(yè)和農(nóng)場(chǎng)中由非的人員使用的器具也屬于本部分的范圍。 就實(shí)際情況而言，本部分所涉及的各種器具存在的普通危險(xiǎn)，是在住宅和住宅周?chē)h(huán)境中所有人可能會(huì)遇到的。 然而，一般說(shuō)來(lái)本部分并未涉及： --無(wú)人照看的幼兒和殘疾人使用器具時(shí)的危險(xiǎn)； --幼兒玩耍器具的情況。

GB/T 8188-2017往復(fù)式內(nèi)燃機(jī) 排放術(shù)語(yǔ)和定義

本標(biāo)準(zhǔn)界定了往復(fù)式內(nèi)燃機(jī)排放方面的術(shù)語(yǔ)和定義。本標(biāo)準(zhǔn)適用于各種發(fā)動(dòng)機(jī)和車(chē)輛。

GB/T 9530-1988電子陶瓷名詞術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子陶瓷名詞術(shù)語(yǔ)的定義.包括基礎(chǔ)理論、瓷料種類(lèi)、性能與測(cè)試、設(shè)備和工藝及其它，共五部分。

GB/T 9531.1-1988電子陶瓷零件技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)適用于結(jié)構(gòu)陶瓷材料制成的電子陶瓷零件(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瓷件)；由功能陶瓷材料制成的瓷件可參照采用。

GB/T 9531.2-1988A 類(lèi)瓷件技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)適用于微波、厚膜、薄膜集成電路用基片、片狀元件用基片及電真空器件用輸出窗片等。

GB/T 9531.4-1988C 類(lèi)瓷件技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)適用于金屬陶瓷管、真空電容、真空開(kāi)關(guān)、微波晶體管、可控硅用外殼等.

GB/T 9531.5-1988D 類(lèi)瓷件技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)適用于各種瓷釉，電真空器件用夾持桿等。

GB/T 9531.6-1988E 類(lèi)瓷件技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)適用于各種絕緣板、座、管、柱、絕緣子、線圈骨架、接插件、電容器、濾波器及其他元器件用基體或外殼等。

GB/T 9531.7-1988F 類(lèi)瓷件技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)適用于廣播、電視、通訊設(shè)備用支撐、穿線、饋線、拉線、穿墻、底座等瓷件。

GB/T 12796.2-2012永磁鐵氧體磁體.第2部分：微電機(jī)用永磁鐵氧體磁體分規(guī)范

GB/T 12796的本部分規(guī)定了微電機(jī)用永磁鐵氧體燒結(jié)磁體（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“磁體”）的性能和檢驗(yàn)要求。并從GB/T 12796.1-2012中選取了適合于詳細(xì)規(guī)范的試驗(yàn)辦法。本部分適用于各種微電機(jī)用環(huán)形、瓦形和其他形磁體。

GB/T 14619-2013厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的要求、測(cè)試方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)和采購(gòu),采用厚膜工藝的片式元件用氧化鋁陶瓷基片(以下簡(jiǎn)稱(chēng)基片)也可參照使用。

GB/T 14620-2013薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的要求、測(cè)試方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“基片”)的生產(chǎn)和采購(gòu),采用薄膜工藝的片式元件用氧化鋁陶瓷基片也可參照使用。

HG/T 3729-2004射頻式物理場(chǎng)水處理設(shè)備技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了射頻式物理場(chǎng)水處理設(shè)備的分類(lèi)與命名、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及貯存。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于水溫不大于100℃，設(shè)計(jì)壓力不大于1.6MPa的射頻式物理場(chǎng)水處理設(shè)備。

CB 1218-1993水聲常用壓電陶瓷元件

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了水聲常用壓電陶瓷元件的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于P-41、P-51、P-81三種壓電陶瓷材料的圓片、中孔圓片、徑向極化圓管和矩形板四種形狀的壓電陶瓷元件。

SJ/T 143-1996被銀陶瓷零件

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了被銀陶瓷零件的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于用燒滲法在陶瓷上被覆銀層，用電鍍法加厚的銀銅層和用軟焊料熱浸(涂)錫的銀-錫層、銀-銅-錫層的被銀陶瓷零件。

SJ/T 10096-1991L2116Ⅱ型雙位氫氣爐

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了L2116I型雙位氫氣爐的產(chǎn)品分類(lèi)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于L2116 I型雙位氫氣爐。

SJ/T 10243-1991微波集成電路用氧化鋁陶瓷基片

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波集成電路用氧化鋁陶瓷基片的結(jié)構(gòu)尺寸、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于微波集成電路用氧化鋁陶瓷基片。

SJ/T 10456-1993混合集成電路用被釉鋼基片

本標(biāo)準(zhǔn)適用于以低碳鋼、不銹鋼等金屬為芯板、表面被覆一層瓷釉的混合集成電路用被釉鋼基片。