微電子及半導(dǎo)體器件檢測

微電子及半導(dǎo)體器件檢測項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

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GB/T 2900.66-2004電工術(shù)語 半導(dǎo)體器件和集成電路

GB／T 2900的本部分界定了半導(dǎo)體技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體類型的通用術(shù)語。

GB/T 4377-2018半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器測試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電壓調(diào)整器(以下稱為器件)參數(shù)測試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域中電壓調(diào)整器參數(shù)的測試。

GB/T 4937.13-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第13部分:鹽霧

GB/T 4937的本部分規(guī)定了半導(dǎo)體器件的鹽霧試驗(yàn)方法，以確定半導(dǎo)體器件耐腐蝕的能力。本試驗(yàn)是模擬嚴(yán)酷的海邊大氣對器件暴露表面影響的加速試驗(yàn)。適用于工作在海上和沿海地區(qū)的器件。本試驗(yàn)是破壞性試驗(yàn)。本試驗(yàn)總體上符合IEC 60068-2-11，但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求，采用本部分的條款。

GB/T 4937.14-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第14部分:引出端強(qiáng)度(引線牢固性)

GB/T 4937的本部分規(guī)定了幾種不同的試驗(yàn)方法，用來測定引線/封裝界面和引線的牢固性。當(dāng)電路板裝配錯(cuò)誤造成引線彎曲，為了重新裝配對引線再成型加工時(shí)，進(jìn)行此項(xiàng)試驗(yàn)。對于氣密封裝器件，建議在本試驗(yàn)之后按IEC 60749-8進(jìn)行密封試驗(yàn)，以確定對引出端施加的應(yīng)力是否對密封也造成了不良影響。本部分的每一個(gè)試驗(yàn)條件，都是破壞性的，僅適用于鑒定試驗(yàn)。本部分適用于所有需要用戶進(jìn)行引線成型處理的通孔式安裝器件和表面安裝器件。

GB/T 4937.15-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接熱

GB/T 4937的本部分規(guī)定了耐焊接熱的試驗(yàn)方法，以確定通孔安裝的固態(tài)封裝器件承受波峰焊或烙鐵焊接引線時(shí)產(chǎn)生的熱應(yīng)力的能力。為制定具有可重復(fù)性的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)程序，選用試驗(yàn)條件較易控制的浸焊試驗(yàn)方法。本程序?yàn)榇_定器件組裝到電路板時(shí)對所需焊接溫度的耐受能力，要求器件的電性能不產(chǎn)生退化且內(nèi)部連接無損傷。本試驗(yàn)為破壞性試驗(yàn)，可以用于鑒定、批接收及產(chǎn)品檢驗(yàn)。本試驗(yàn)與IEC 60068-2-20基本一致，但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求，采用本部分的條款。

GB/T 4937.22-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第22部分:鍵合強(qiáng)度

GB/T 4937的本部分適用于半導(dǎo)體器件(分立器件和集成電路)。本部分的目的是測量鍵合強(qiáng)度或確定鍵合強(qiáng)度是否滿足規(guī)定的要求。

GB/T 8976-1996膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范

本總規(guī)范適用于膜集成電路和混合膜集成電路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無源和有源的F＆HFICs。 本規(guī)范適用于供用戶繼續(xù)加工的半成品F＆HFICs，也適用于裝有一個(gè)以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應(yīng)作為分立的單元用膜互連技術(shù)互連起來。

GB/T 9002-2017音頻、視頻和視聽設(shè)備及系統(tǒng)詞匯

本標(biāo)準(zhǔn)界定了音頻、視頻和視聽設(shè)備及系統(tǒng)范圍內(nèi)基礎(chǔ)和常用詞匯的中英文名稱及定義，但不包括信號傳輸方面的詞匯。本標(biāo)準(zhǔn)適用于音頻、視頻和視聽設(shè)備及系統(tǒng)范圍內(nèi)基礎(chǔ)和常用詞匯的中英文名稱及定義，其他領(lǐng)域可參照使用。

GB/T 9178-1988集成電路術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路的生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和貿(mào)易等中使用的基本術(shù)語。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于與集成電路有關(guān)的生產(chǎn)、工程、科研、教學(xué)和貿(mào)易等。

GB/T 9424-1998半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路 第五篇 CMOS數(shù)字集成電路4000B和4000UB系列空白詳細(xì)規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評定體系遵循IEC章程并在IEC授權(quán)下工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評定程序，以這種方式使一個(gè)參加國按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國同樣接受。 本空白詳細(xì)規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并應(yīng)與下列IEC標(biāo)準(zhǔn)一起使用。 747-10/QC700000 半導(dǎo)體器件 第10部分 分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 12274.1-2012有質(zhì)量評定的石英晶體振蕩器.第1部分：總規(guī)范

GB/T 12274的本部分規(guī)定了采用能力批準(zhǔn)程序或鑒定批準(zhǔn)程序評定質(zhì)量的石英晶體振蕩器的試驗(yàn)方法和通用性要求。本部分適用于采用能力批準(zhǔn)程序或鑒定批準(zhǔn)程序評定質(zhì)量的石英晶體振蕩器。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了膜集成電路和混合膜集成電路的術(shù)語。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產(chǎn)、使用、科研、教學(xué)和貿(mào)易。

GB/T 14028-2018半導(dǎo)體集成電路 模擬開關(guān)測試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了雙極、MOS、結(jié)型場效應(yīng)半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)(以下稱為器件)參數(shù)測試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)，也適用于多路轉(zhuǎn)換器參數(shù)的測試。

GB/T 15473-2011核電廠安全級靜止式充電裝置及逆變裝置的質(zhì)量鑒定

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了安裝在核電廠安全殼外的安全級靜止式充電裝置及逆變裝置的質(zhì)量鑒定方法，以保證其在規(guī)定的工作條件下能執(zhí)行預(yù)定的功能。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于指導(dǎo)充電裝置及逆變裝置在電廠電力系統(tǒng)中的應(yīng)用，也不規(guī)定這些裝置的具體性能要求。

GB/T 16464-1996半導(dǎo)體器件 集成電路 第1部分;總則

IEC748給出了有關(guān)集成電路的標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)與IEC747-1一起使用。

GB/T 16835-1997高等學(xué)校本科、專科名稱代碼

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一磁統(tǒng)一的高等學(xué)樣本科、專科分類與代碼。本標(biāo)準(zhǔn)適用于按分類的各種統(tǒng)計(jì)調(diào)查、教育管理和人事管理等方面的信息處理和信息交換。

GB/T 17023-1997半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路 第二篇 HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。這個(gè)體系的目的是確定質(zhì)量評定程序，使得由一個(gè)成員國根據(jù)相應(yīng)規(guī)范要求認(rèn)為合格而放行的電子元器件，在所有其他成員國內(nèi)不需要再進(jìn)行檢驗(yàn)就能同樣地承認(rèn)其合格。 本族規(guī)范是與半導(dǎo)體器件有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。 IEC747-10/QC700000半導(dǎo)體器件第10部分分立器件和集成電路總規(guī)范 IEC748-11/QC790100半導(dǎo)體器件集成電路第11部分半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路）

GB/T 17024-1997半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路 第三篇 HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。這個(gè)體系的目的是確定質(zhì)量評定程序，使得由一個(gè)成員國根據(jù)相應(yīng)規(guī)范要求認(rèn)為合格而放行的電子元器件，在所有其他成員國內(nèi)不需要再進(jìn)行檢驗(yàn)就能同樣地承認(rèn)其合格。 本空白詳細(xì)規(guī)范是與半導(dǎo)體器件有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。IEC747-10/QC700000半導(dǎo)體器件第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 17572-1998半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路 第四篇 CMOS數(shù)字集成電路 4000B和4000UB系列族規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評定體系遵循IEC章程并在IEC授權(quán)下工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評定程序，以這種方式使一個(gè)參加國按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國同樣接受。 本族規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并應(yīng)與下列IEC標(biāo)準(zhǔn)一起使用。747-10/QC700000半導(dǎo)體器件分立器件第10部分分立器件和集成電路總規(guī)范748-11/QC790100半導(dǎo)體器件集成電路第11部分半導(dǎo)體集成電路（不包括混合電路）分規(guī)范

GB/T 24714-2009氧氣濃縮器

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了機(jī)載分子篩制氧氧氣系統(tǒng)用氧氣濃縮器的術(shù)語和定義、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于機(jī)載分子篩制氧氧氣系統(tǒng)用氧氣濃縮器的設(shè)計(jì)、制造和驗(yàn)收等。