檢測(cè)儀器

為實(shí)現(xiàn)的目檢，需采用以下專(zhuān)用設(shè)備：
- 高倍率光學(xué)顯微鏡（放大倍數(shù)≥100X）：用于觀察微觀缺陷；
- 精密坐標(biāo)測(cè)量?jī)x（分辨率≤1μm）：用于尺寸參數(shù)測(cè)量；
- X射線檢測(cè)儀：檢測(cè)封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性；
- 溫度循環(huán)測(cè)試箱：驗(yàn)證器件在極端溫度下的可靠性；
- 自動(dòng)圖像比對(duì)系統(tǒng)：通過(guò)AI算法快速識(shí)別異常特征。

檢測(cè)方法

標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)流程包含以下步驟：
1. 外觀初篩：使用白光LED光源配合顯微鏡進(jìn)行表面缺陷檢測(cè)；
2. 尺寸校驗(yàn)：通過(guò)光學(xué)投影儀或激光測(cè)距儀獲取精確幾何參數(shù)；
3. 電極測(cè)試：采用四探針?lè)y(cè)量接觸電阻，輔以SEM分析表面形貌；
4. 溫度沖擊實(shí)驗(yàn)：按MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行-55℃~150℃循環(huán)測(cè)試；
5. X射線斷層掃描：對(duì)批量樣品進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體二極管目檢需遵循以下與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：
- JEDEC JESD22-B101：半導(dǎo)體器件機(jī)械應(yīng)力測(cè)試規(guī)范；
- GB/T 17573-2021：半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范；
- GJB 128A-97：軍用半導(dǎo)體器件試驗(yàn)方法；
- IEC 60749-20：表面安裝器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)；
- AEC-Q101：汽車(chē)級(jí)分立器件認(rèn)證要求。

檢測(cè)結(jié)果需滿(mǎn)足器件數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)定的參數(shù)容差范圍，并通過(guò)統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）分析確保批次一致性。對(duì)于汽車(chē)電子等關(guān)鍵領(lǐng)域，還需額外執(zhí)行ESD抗擾度測(cè)試和鹽霧試驗(yàn)。