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印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)???解決方案???檢測(cè)周期???樣品要求? |
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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語(yǔ)及其定義。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計(jì)與制造、檢測(cè)與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。
本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計(jì)和使用,而與制造方法無(wú)關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計(jì)和使用對(duì)印制板設(shè)計(jì)者和使用者提出建議。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語(yǔ)、分類、要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及儲(chǔ)存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡(jiǎn)稱撓性聚酯覆銅板)。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡(jiǎn)稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級(jí)、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無(wú)粘接劑型)的撓性印制板。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜(下稱涂膠聚酰亞胺薄膜)的分類、標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)、材料要求、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。
1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語(yǔ)及其定義,實(shí)現(xiàn)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)化,制定本標(biāo)準(zhǔn)。1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計(jì)、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學(xué)、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻(xiàn)使用的術(shù)語(yǔ),除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外,尚應(yīng)符合現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性印制板和剛性印制板組裝件的設(shè)計(jì)要求及有關(guān)注意事項(xiàng)。 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了各種等級(jí)印制板及其組裝件的設(shè)計(jì)要求和設(shè)計(jì)指南,它既可用于商業(yè)用途也可用于軍事用途。其中用于軍用電子設(shè)備中的印制板和印制板組裝件的獨(dú)特設(shè)計(jì)要求應(yīng)特別注明。除非合同另有規(guī)定,按本標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的軍用印制板只能由經(jīng)過(guò)鑒定合格的承制方生產(chǎn)。
本規(guī)范規(guī)定了撓性印制電路用粘結(jié)材料(以下簡(jiǎn)稱撓性粘結(jié)材料)的性能要求和質(zhì)量保證規(guī)定。本規(guī)范適用于撓性印制電路用環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂涂膠粘結(jié)材料產(chǎn)品。