印制電路用覆銅箔板檢測

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GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語

本標準規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗T:錫焊

GB/T 2423的本部分適用于可能受到下述試驗情況的所有電氣和電子元器件。

GB/T 4588.3-2002印制板的設計和使用

本標準涉及印制板的設計和使用，而與制造方法無關(guān)。本標準就印制板的設計和使用對印制板設計者和使用者提出建議。

GB/T 4588.4-2017剛性多層印制板分規(guī)范

GB/T 4588的本部分規(guī)定了剛性多層印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求。本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導電層)印制板，但不適用于航天及航空領(lǐng)域用剛性板。

GB/T 4588.12-2000預制內(nèi)層層壓板規(guī)范(半制成多層印制板)

本標準適用于預制內(nèi)層層壓板，它規(guī)定了預制內(nèi)層層壓板的特性，與其制造方法無關(guān)，其目的在于作為供需雙方簽定協(xié)議的基礎。本標準中使用的“有關(guān)規(guī)范”這一術(shù)語指的就是這些協(xié)議。

GB/T 4677-2002印制板測試方法

本標準規(guī)定的試驗方法和程序及其分類適用于印制板，但與印制板的制造方法無關(guān)。本標準所包括的試驗方法見附錄A。

GB 4706.1-2005家用和類似用途電器的安全 第1部分;通用要求

本部分涉及單相器具額定電壓不超過250V，其他器具額定電壓不超過480V的家用和類似用途電器的安全。 不作為一般家用，但對公眾仍可能引起危險的器具，例如打算在商店、輕工業(yè)和農(nóng)場中由非的人員使用的器具也屬于本部分的范圍。 就實際情況而言，本部分所涉及的各種器具存在的普通危險，是在住宅和住宅周圍環(huán)境中所有人可能會遇到的。 然而，一般說來本部分并未涉及： --無人照看的幼兒和殘疾人使用器具時的危險； --幼兒玩耍器具的情況。

GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

本標準規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學性能、機械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗方法。本標準適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

GB/T 4723-2017印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

本標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板的分類、材料、性能、試驗方法、質(zhì)量保證、包裝、標志、運輸和貯存等要求。本標準適用于纖維素紙浸以酚醛樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復合基層壓板

本標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔復合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標志、運輸和貯存等。本標準適用于厚度為0.5 mm及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 6663.1-2007直熱式負溫度系數(shù)熱敏電阻器 第1部分:總規(guī)范

GB/T 6663的本部分適用于直熱式負溫度系數(shù)熱敏電阻器，這類電阻器一般由金屬氧化物半導體材料制成。 它規(guī)定了用于電子元件質(zhì)量評定體系或其他目的分規(guī)范和詳細規(guī)范的標準術(shù)語、檢驗程序和試驗方法。

GB/T 9316-2007攝影用電子閃光裝置安全要求

1.1 本標準給出了電子閃光裝置的安全要求。 1.2 本標準適用于儲能不超過2000J的不被水滴或水濺的下列攝影用電子閃光裝置及其相關(guān)裝置： a）單個閃光裝置，可有一個以上可同時閃亮的閃光頭。 b）連續(xù)多次曝光攝影用閃光裝置。 c）與攝影用電子閃光裝置連接的電池充電器和電源裝置；它可能是電源插頭的一部分。 d）附屬裝置，例如：說明書中列舉的光量調(diào)節(jié)器及閃光同步器等。 本標準不適用于頻閃裝置。 就電源而言，適用于下列幾種類型： a）用電網(wǎng)電源工作的閃光裝置； b）用電池工作的閃光裝置； c）電網(wǎng)電源和電池均可用的閃光裝置。 1.3 本標準不適用于對地額定電源電壓超過250V（有效值）的裝置。 1.4 本標準僅涉及閃光裝置的安全不涉及其他性能（見第3章）。

GB/T 9364.2-2018小型熔斷器 第2部分:管狀熔斷體

GB/T 9364的本部分規(guī)定了管狀熔斷體的標準規(guī)格單、尺寸和結(jié)構(gòu)、電氣性能等技術(shù)要求。本部分適用于通常預定用于保護戶內(nèi)電氣裝置、電子設備及其中的元件的尺寸為5 mm×20 mm和6.3 mm×32 mm小型熔斷器用管狀熔斷體。本部分也適用于具有引線端的小型熔斷體，對該類熔斷體的要求由附錄A給出。本部分不適用于預定在特殊條件(例如：腐蝕或易爆環(huán)境)下使用的電氣裝置的熔斷體。本部分采用GB/T 9360—2015的要求。本部分的目的是：除GB/T 9364.1—2015的適用要求外，還規(guī)定了管狀熔斷體的特殊要求和附加試驗方法。

GB/T 9364.3-2018小型熔斷器 第3部分:超小型熔斷體

GB/T 9364的本部分規(guī)定了超小型熔斷體的標準規(guī)格單、尺寸和結(jié)構(gòu)、電氣性能要求等技術(shù)要求。本部分適用于適合印制電路用并且用來保護戶內(nèi)使用的電氣裝置、電子設備和其中元件的超小型熔斷體。本部分不適用于特殊條件下(例如腐蝕或易爆環(huán)境)使用的電氣裝置的超小型熔斷體。本部分還采用GB/T 9364.1—2015中的要求。本部分的目的是：除GB/T 9364.1—2015的適用要求外，還規(guī)定了超小型熔斷體的特殊和附加試驗方法。

GB/T 9364.4-2016小型熔斷器 第4部分:通用模件熔斷體(UMF) 穿孔式和表面貼裝式

GB/T 9364的本部分規(guī)定了通用模件熔斷體的術(shù)語和定義、通用要求、標準額定值、標記、試驗、尺寸和結(jié)構(gòu)、電氣性能等技術(shù)要求以及標準規(guī)格單。本部分適用于保護通常在戶內(nèi)使用的電氣裝置、電子設備和其中部件的、且連接到印制電路板或其他襯底系統(tǒng)的通用模件熔斷體(UMF)。本部分不適用于在特殊條件(例如腐蝕或易爆環(huán)境)下使用的器具的熔斷體。通常，此熔斷體僅能被合適的人員使用特殊工具來進行安裝或更換。本部分的目的是：規(guī)定除了適用GB/T 9364.1—2015要求外，還需強調(diào)不可互換性的等級要求。

GB/T 9364.7-2016小型熔斷器 第7部分:特殊應用的小型熔斷體

GB/T 9364的本部分規(guī)定了特殊應用的小型熔斷體的術(shù)語和定義、通用要求、標準額定值、標志、試驗、尺寸和結(jié)構(gòu)、電氣性能等技術(shù)要求以及標準規(guī)格單。本部分適用于額定電壓不超過1 000 V、額定電流不超過20 A、額定分斷能力不超過50 kA的熔斷體。本部分不適用于完全涵蓋在GB 13539.1的隨后部分的熔斷體。本部分不適用于預定在特殊條件(例如，腐蝕或易爆環(huán)境)下使用的電氣裝置的熔斷器。特殊應用的小型熔斷體不預期被電氣裝置、電子設備的終端用戶所更換。本部分的目的是制定特殊應用的小型熔斷體的統(tǒng)一試驗方案，以實現(xiàn)制造商給出的數(shù)據(jù)的驗證(例如，熔化時間和分斷能力的數(shù)據(jù))。

GB/T 12630-1990一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)

本標準規(guī)定了一般用途的薄覆銅領(lǐng)環(huán)氧玻璃布層壓板（以下簡稱薄覆箔板）的技術(shù)要求。 本標準適用于厚度不大于0.8同m的薄覆銅箔板（不包括銅箔）。 本標準涉及的薄覆箔板主要用于制造多層印制板，也適用于制造單面或雙面印制板。 本標準涉及的薄覆箔板型號為CEPGC-33。

GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語、分類、要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸及儲存等。本標準適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酯覆銅板)。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

本標準規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學性能、電性能及環(huán)境性能的試驗方法。本標準適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標準規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。