電氣絕緣用聚酯薄膜檢測(cè)

電氣絕緣用聚酯薄膜檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語(yǔ)及其定義。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計(jì)與制造、檢測(cè)與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設(shè)計(jì)和使用

本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計(jì)和使用，而與制造方法無(wú)關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計(jì)和使用對(duì)印制板設(shè)計(jì)者和使用者提出建議。

GB/T 5019.2-2009以云母為基的絕緣材料.第2部分:試驗(yàn)方法

GB/T 5019的本部分規(guī)定了粘合云母材料、以粘合云母材料為基的產(chǎn)品和云母紙的試驗(yàn)方法。本部分適用于有關(guān)電氣設(shè)備用、由粘合云母或云母紙、帶或不帶補(bǔ)強(qiáng)材料粘合而成的絕緣材料，并適用于云母紙。

GB/T 5019.3-2009以云母為基的絕緣材料.第3部分:換向器隔板和材料

GB/T 5019的本部分適用于換向器隔板用的以剝片云母或云母紙為基材的硬質(zhì)材料。這些產(chǎn)品由白云母片或金云母片或云母紙用合適的粘合劑的粘結(jié)而成。其供貨形式如下：－以壓制而成或經(jīng)切邊后的尺寸供應(yīng)的片材；－由片材切成的條；－符合用戶訂貨條件中的形狀和尺寸的換向器隔板。產(chǎn)品的標(biāo)稱厚度為0.3mm～2.0mm。

GB/T 5019.4-2009以云母為基的絕緣材料.第4部分:云母紙

GB/T 5019的本部分規(guī)定了云母紙的分類、要求、供貨及標(biāo)志、試驗(yàn)方法。本部分適用于電氣絕緣用云母紙。

GB/T 5019.6-2007以云母為基的絕緣材料 第6部分: 聚酯薄膜補(bǔ)強(qiáng)B階環(huán)氧樹脂粘合云母帶

本部分規(guī)定了由云母紙與單層聚酯薄膜復(fù)合并以環(huán)氧樹脂浸漬云母紙而成的電氣絕緣材料的性能要求。產(chǎn)品柔軟狀態(tài)供貨，其所含的B階樹脂經(jīng)使用后終固化。供貨方式可以是成張或成卷。本部分所涉及的產(chǎn)品性能厚度為0.16mm～0.23mm。符合本部分的材料，滿足一定的性能水平。然而，對(duì)于某一具體應(yīng)用，應(yīng)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用對(duì)材料所需要的具體性能要求來(lái)選擇，而不是僅根據(jù)本部分來(lái)定

GB/T 5019.7-2009以云母為基的絕緣材料.第7部分:真空壓力浸漬(VPI)用玻璃布及薄膜補(bǔ)強(qiáng)環(huán)氧樹脂粘合云母帶

GB/T 5019的本部分規(guī)定了真空壓力浸漬(VPI)用玻璃布及薄膜補(bǔ)強(qiáng)環(huán)氧樹脂粘合云母帶的分類、性能要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。 本部分適用于以云母紙為基材，以環(huán)氧膠粘漆為膠粘劑，單面或雙面以電工用無(wú)堿玻璃布或薄膜為補(bǔ)強(qiáng)材料，在常態(tài)下具有柔軟性，用與之相容的浸漬樹脂經(jīng)真空壓力浸漬絕緣工藝處理后固化成型的粘合云母帶。材料的終固化性能主要取決于所用的真空壓力浸漬樹脂。

GB/T 5019.8-2009以云母為基的絕緣材料.第8部分:玻璃布補(bǔ)強(qiáng)B階環(huán)氧樹脂粘合云母帶

GB/T 5019的本部分規(guī)定了由云母紙和玻璃布復(fù)合并以環(huán)氧樹脂浸漬云母紙而制成的電氣絕緣材料的性能要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。 本部分適用于以環(huán)氧樹脂為膠粘劑、單面或雙面電工用無(wú)堿玻璃布為補(bǔ)強(qiáng)材料的粘合云母帶，其標(biāo)稱厚度從0.09 mm至0.28 mm，以帶狀、成張或成卷柔軟狀態(tài)供貨，該B階產(chǎn)品經(jīng)使用后終固化。

GB/T 5019.9-2009以云母為基的絕緣材料.第9部分:單根導(dǎo)線包繞用環(huán)氧樹脂粘合聚酯薄膜云母帶

GB/T 5019的本部分規(guī)定了單根導(dǎo)線包繞用含有聚酯薄膜和環(huán)氧樹脂粘合劑的云母帶的電氣絕緣材料的性能要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存。 本部分適用于不同厚度的單層或雙層聚酯薄膜帶組成補(bǔ)強(qiáng)材料，其標(biāo)稱厚度從0.07 mm～0.10 mm，以柔軟狀態(tài)供貨，該B階產(chǎn)品經(jīng)使用后終固化。

GB/T 5019.11-2009以云母為基的絕緣材料.第11部分:塑型云母板

GB/T 5019的本部分規(guī)定了由剝片云母、加或不加補(bǔ)強(qiáng)材料、用合適粘結(jié)劑粘合而成的電氣絕緣用塑型云母板的性能要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。 本部分適用于以剝片云母為基材，用合適的膠粘劑粘結(jié)而成的，在常態(tài)時(shí)為硬質(zhì)板狀材料，在一定溫度條件下可塑制成型的電氣絕緣用塑型云母板。其標(biāo)稱厚度從0.10 mm～7 mm，可成張或成卷供應(yīng)。

GB/T 5019.12-2017以云母為基的絕緣材料 第12部分:高透氣性玻璃布補(bǔ)強(qiáng)環(huán)氧少膠云母帶

GB/T 5019的本部分規(guī)定了真空壓力浸漬用高透氣性玻璃布補(bǔ)強(qiáng)環(huán)氧少膠云母帶(以下簡(jiǎn)稱云母帶)的分類、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本部分適用于以云母紙為基材，以環(huán)氧樹脂為膠粘劑，單面以電工用無(wú)堿玻璃布為補(bǔ)強(qiáng)材料，在常態(tài)下具有柔軟性，用于大型高壓電機(jī)線圈、線棒主絕緣處理的高透氣性玻璃布補(bǔ)強(qiáng)環(huán)氧少膠云母帶，其終固化性能還取決于所用的真空壓力浸漬樹脂。

GB/T 5591.1-2017電氣絕緣用柔軟復(fù)合材料 第1部分:定義和一般要求

GB/T 5591的本部分規(guī)定了電氣絕緣用柔軟復(fù)合材料的定義和一般要求。本部分適用于電氣絕緣用柔軟復(fù)合材料，但不包括以云母紙為基的材料。

GB/T 5591.3-2018電氣絕緣用柔軟復(fù)合材料 第3部分:單項(xiàng)材料規(guī)范

GB/T 5591的本部分規(guī)定了電氣絕緣用柔軟復(fù)合材料的分類與命名、要求、試驗(yàn)方法、接頭和供貨要求。本部分適用于電氣絕緣用柔軟復(fù)合材料。

GB/T 7287-2008紅外輻射加熱器試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了紅外輻射加熱器（以下簡(jiǎn)稱“加熱器”）的性能試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于紅外輻射加熱器，其中包括金屬基體或非金屬基體的各類低溫、中溫及高溫電熱式紅外輻射加熱器。本標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明紅外輻射加熱器的基本特性和規(guī)定試驗(yàn)這些特性的方法，以供用戶參考。

GB/T 13542.1-2009電氣絕緣用薄膜.第1部分:定義和一般要求

GB/T 13542的本部分規(guī)定了電氣絕緣用薄膜的定義、一般要求、尺寸、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本部分適用于電氣絕緣用薄膜。

GB/T 13542.4-2009電氣絕緣用薄膜.第4部分:聚酯薄膜

GB/T 13542的本部分規(guī)定了電氣絕緣用聚酯薄膜（以下簡(jiǎn)稱薄膜）的分類和要求。本部分適用于由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）經(jīng)鑄片及均衡雙軸定向而制得的薄膜。

GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語(yǔ)、分類、要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及儲(chǔ)存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡(jiǎn)稱撓性聚酯覆銅板)。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡(jiǎn)稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級(jí)、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無(wú)粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 14708-2017撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。