電鍍?nèi)芤禾砑觿z測

電鍍?nèi)芤禾砑觿z測項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

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GB/T 3138-2015金屬及其他無機(jī)覆蓋層 表面處理 術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)提供了表面處理的一般類型及與此有關(guān)的術(shù)語和定義。本標(biāo)準(zhǔn)注重金屬加工領(lǐng)域巾表面處理技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用。本標(biāo)準(zhǔn)不包括搪瓷和釉瓷、熱噴涂、熱浸鍍鋅的術(shù)語和定義，這些術(shù)語和定義已收錄于詞匯表或正在制定的相關(guān)詞匯表中。大多數(shù)情況下，本標(biāo)準(zhǔn)不包括在表面處理和其他技術(shù)領(lǐng)域有相同含義的基本術(shù)語，也不包括化學(xué)、物理手冊和詞典中定義的基礎(chǔ)術(shù)語。

GB/T 17461-1998金屬覆蓋層 錫-鉛合金電鍍層

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了含錫量范圍為50％～70％（質(zhì)量比）的錫-鉛合金電鍍層<上標(biāo)1>）的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法（見10.3）。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子、電氣制品及其他金屬制品上防止腐蝕和改善焊接性能的錫-鉛合金電鍍層。 本標(biāo)準(zhǔn)也適用于其他成分的錫-鉛合金電鍍層，但使用時(shí)應(yīng)注意這些鍍層的性能可能與上述合金成分范圍的錫-鉛合金鍍層不同。 本標(biāo)準(zhǔn)中的分類方法明確表示了基體金屬的類別和一定含錫量范圍的鍍層成分，以及對熱熔層和光亮沉積層的規(guī)定。 本標(biāo)準(zhǔn)不適用于： a）螺紋件上的錫-鉛合金鍍層； b）軸承上的錫-鉛合金鍍層；

GB/T 34625-2017金屬及其他無機(jī)覆蓋層 電氣、電子和工程用金和金合金電鍍層 技術(shù)規(guī)范和試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金屬和非金屬基體上電氣、電子和其他工程用金和金合鍍層的要求,也規(guī)定了用于測量鍍層性能的試驗(yàn)驗(yàn)方法。雖然本標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定電鍍前基材的狀態(tài)、精飾或表面粗糙度,但是金或金合金鍍層的外觀和性能取決于基材狀態(tài)。需方有必要規(guī)定基材的精飾和表面粗糙度,使鍍層性能符合產(chǎn)品要求。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于螺紋件或未加工成形的板材或帶材的鍍層。

HG/T 2518-2008工業(yè)過硼酸鈉

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了工業(yè)過硼酸鈉的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、標(biāo)簽、包裝、運(yùn)輸、貯存和安全。本標(biāo)準(zhǔn)適用于工業(yè)過硼酸鈉。該產(chǎn)品主要用于洗滌劑，作為漂白劑、氧化劑、消毒劑、殺菌劑、媒染劑、脫臭劑、電鍍?nèi)芤禾砑觿┑取?/p>

HB 5335-1994金屬鍍覆和化學(xué)覆蓋工藝質(zhì)量控制

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金屬鍍覆和化學(xué)覆蓋工藝質(zhì)量控制的通用原則和基本要求。\n　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于航空產(chǎn)品各種材料和零件的金屬鍍覆和化學(xué)覆蓋工藝的質(zhì)量控制，金屬的化學(xué)銑切、酸洗、光化學(xué)刻蝕等工藝亦可參照使用。

HB/Z 31-1982鎳鎘擴(kuò)散鍍層通用工藝說明書

鎳鎘擴(kuò)散鍍層具有由橄欖淡褐色，灰色到黑灰色外觀，是中溫防護(hù)鍍層，它在500℃以下，能很好的保護(hù)鋼不被腐蝕和氧化，并具有一定的耐沖刷能力。\n　　適用于低合金鋼，不銹鋼零件在500℃以下溫度使用時(shí)的保護(hù)。

QJ 1207A-2011印制板插頭鎳基底酸性鍍硬金技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板（以下簡稱印制板）插頭鎳基底酸性鍍硬金的要求、檢驗(yàn)規(guī)則及檢驗(yàn)方法等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于航天用印制板插頭鎳基底酸性鍍硬金（包括鍍鎳）的工序質(zhì)量控制及檢驗(yàn)，也適用于成品印制板鍍金插頭的檢驗(yàn)。

SJ/Z 21300-2018印制板電鍍鎳金加工指南

本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了印制板電鍍鎳金加工的環(huán)境、設(shè)備、材料、操作和關(guān)鍵控制要求。本指導(dǎo)性技術(shù)文件適用于印制板低應(yīng)力鎳、軟金和硬金電鍍。

WJ 2675-2005兵器產(chǎn)品CAPP工藝設(shè)計(jì)用基本術(shù)語.機(jī)械類

本標(biāo)準(zhǔn)定義了兵器產(chǎn)品CAPP工藝設(shè)計(jì)機(jī)械類術(shù)語。本標(biāo)準(zhǔn)適用于機(jī)械類兵器產(chǎn)品使用CAPP系統(tǒng)進(jìn)行的工藝設(shè)計(jì)。

JB/T 7508-2005光亮鍍鎳添加劑.技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了光亮鍍鎳添加劑的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝和儲運(yùn)的一般原則。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于電鍍工業(yè)中酸性光亮鍍鎳添加劑。電鍍光亮鎳-鐵合金添加劑亦可參照采用本標(biāo)準(zhǔn)。

JB/T 7704.1-1995電鍍?nèi)芤涸囼?yàn)方法.霍爾槽試驗(yàn)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電鍍?nèi)芤旱幕魻栐囼?yàn)方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于測定電鍍?nèi)芤旱年帢O電流密度范圍、分散能力及整平性等性能，亦適用于研究電鍍?nèi)芤航M分及工藝條件的改變對鍍層質(zhì)量的影響。

JB/T 7704.5-1995電鍍?nèi)芤涸囼?yàn)方法.整平性試驗(yàn)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電鍍?nèi)芤赫叫阅艿脑囼?yàn)方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于具有各類整平性能的電鍍?nèi)芤骸?/p>

JB/T 10339-2002光亮鍍鋅添加劑技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)確立了光亮鍍鋅添加劑的技術(shù)、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝和貯運(yùn)的一般原則。　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于氰化物鍍鋅、鋅酸鹽鍍鋅、銨鹽鍍鋅、氯化物鍍鋅及硫酸鹽鍍鋅的光亮鍍鋅添加劑。鍍層鋅含量≥99%的鋅合金電鍍的光亮添加劑亦可參照采用本標(biāo)準(zhǔn)。

JB/T 12274-2015裝飾性酸性光亮鍍銅添加劑技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了裝飾性酸性光亮鍍銅添加劑的術(shù)語和定義、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢測規(guī)則、標(biāo)志、包裝和儲運(yùn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電鍍工業(yè)中裝飾性酸性光亮鍍銅添加劑。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于鍍厚銅添加劑。