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潔凈室區(qū)環(huán)境檢測(cè)

發(fā)布日期: 2024-06-21 17:34:53 - 更新時(shí)間:2024年06月29日 15:22

潔凈室區(qū)環(huán)境檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)???解決方案???檢測(cè)周期???樣品要求?

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GB/T 4059-2018硅多晶氣氛區(qū)熔基磷檢驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了多晶硅中基磷含量的檢驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于在硅芯上沉積生長(zhǎng)的多晶硅棒中基磷含量(原子數(shù))的測(cè)定,測(cè)定范圍為0.01×10<上標(biāo)13> cm<上標(biāo)-3>~500×10<上標(biāo)13> cm<上標(biāo)-3>。

GB/T 4060-2018硅多晶真空區(qū)熔基硼檢驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了多晶硅中基硼含量的測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于在硅芯上沉積生長(zhǎng)的多晶硅棒中基硼含量的測(cè)定?;鸷?原子數(shù))測(cè)定范圍為0.01×10<上標(biāo)13> cm<上標(biāo)-3>~5×10<上標(biāo)15> cm<上標(biāo)-3>。

GB/T 5226.33-2017機(jī)械電氣安全 機(jī)械電氣設(shè)備 第33部分:半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)條件

GB/T 5226的本部分規(guī)定了半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的制造、測(cè)量、組裝和測(cè)試的電氣、電子和可編程電子設(shè)備及系統(tǒng)的安全要求。本部分所論及的設(shè)備是從機(jī)械電氣設(shè)備的電源引入處開(kāi)始的(見(jiàn)5.1)。本部分適用的電氣設(shè)備或電氣設(shè)備部件,其標(biāo)稱電壓不超過(guò)1 000 Va.c.或1 500 Vd.c.,額定頻率不超過(guò)200 Hz。對(duì)于更高的電壓或頻率,可能需要特殊的要求。本部分包括針對(duì)電氣安全隱患的防護(hù)措施和針對(duì)非電氣安全隱患的電氣聯(lián)鎖保護(hù)電路,但不涵蓋由其他標(biāo)準(zhǔn)或法規(guī)規(guī)定的對(duì)人身安全保護(hù)的所有要求(如化學(xué)品危險(xiǎn)、機(jī)械危險(xiǎn)、輻射危害)。每種類(lèi)型的機(jī)械適應(yīng)其特定要求以提供足夠的安全。下列半導(dǎo)體制造設(shè)備的電氣裝置應(yīng)提供附加和特殊技術(shù)要求:——使用、加工或生產(chǎn)易爆材料;——在易燃易爆環(huán)境中使用;——當(dāng)生產(chǎn)或使用某種材料時(shí)有特殊風(fēng)險(xiǎn);——作為起重機(jī)械(包括在IEC 60204-32)。本部分不包括半導(dǎo)體設(shè)備的性能或功能特性規(guī)范。本部分不涉及對(duì)人類(lèi)健康可能造成影響的源于半導(dǎo)體設(shè)備的排放(如電磁場(chǎng),噪聲)。本部分沒(méi)有規(guī)定電磁兼容性(EMC)的要求。

GB/T 6167-2007塵埃粒子計(jì)數(shù)器性能試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了試驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)粒子的發(fā)生裝置原理以及塵埃粒子計(jì)數(shù)器的性能試驗(yàn)方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于利用光散射原理,對(duì)采樣空氣中粒徑為0.1μm~10.0μm懸浮微粒大小和粒子數(shù)量進(jìn)行測(cè)量的塵埃粒子計(jì)數(shù)器。該類(lèi)塵埃粒子計(jì)數(shù)器主要用于潔凈室的潔凈度檢測(cè)和空氣過(guò)濾器及濾材的性能檢測(cè)。

GB/T 6619-2009硅片彎曲度測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片彎曲度的接觸式測(cè)量方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于測(cè)量直徑不小于25mm,厚度為不小于180μm,直徑和厚度比值不大于250的圓形硅片的彎曲度。本測(cè)試方法的目的是用于來(lái)料驗(yàn)收和過(guò)程控制。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于測(cè)量其他半導(dǎo)體圓片彎曲度。

GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片翹曲度的非接觸式測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于測(cè)量直徑大于50mm,厚度大于180μm的圓形硅片。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于測(cè)量其他半導(dǎo)體圓片的翹曲度。本測(cè)試方法的目的是用于來(lái)料驗(yàn)收或過(guò)程控制。本測(cè)試方法也適用于監(jiān)視器件加工過(guò)程中硅片翹曲度的熱化學(xué)效應(yīng)。

GB 8368-2018一次性使用輸液器 重力輸液式

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一次性使用重力輸液式輸液器的標(biāo)記、材料、物理、化學(xué)和生物等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于一次性使用的、與輸液容器和靜脈器具配合使用的重力輸液式輸液器。

GB/T 11446.9-2013電子級(jí)水中微粒的儀器測(cè)試方法

GB/T 11446的本部分規(guī)定了電子級(jí)水中微粒的儀器測(cè)定方法。本部分適用于電子級(jí)水中微粒的連續(xù)式或單次檢測(cè)計(jì)數(shù),測(cè)定的微粒粒徑不小于0.05 μm,微粒的濃度范圍為0~10 000個(gè)/mL。

GB 12695-2016食品安全標(biāo)準(zhǔn) 飲料生產(chǎn)衛(wèi)生規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了飲料生產(chǎn)過(guò)程中原料采購(gòu)、加工、包裝、貯存和運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)的場(chǎng)所、設(shè)施、人員的基本要求和管理準(zhǔn)則。本標(biāo)準(zhǔn)適用于除包裝飲用水外的飲料生產(chǎn),不適用于現(xiàn)制現(xiàn)售的飲料。

GB/T 14264-2009半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體材料及其生長(zhǎng)工藝、加工、晶體缺陷和表面沾污等方面的主要術(shù)語(yǔ)和定義。本標(biāo)準(zhǔn)適用于元素和化合物半導(dǎo)體材料。

GB 14925-2010實(shí)驗(yàn)動(dòng)物 環(huán)境及設(shè)施

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了實(shí)驗(yàn)動(dòng)物及動(dòng)物實(shí)驗(yàn)設(shè)施和環(huán)境條件的技術(shù)要求及檢測(cè)方法,同時(shí)規(guī)定了墊料、飲水和籠具的原則要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于實(shí)驗(yàn)動(dòng)物生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)場(chǎng)所的環(huán)境條件及設(shè)施的設(shè)計(jì)、施工、檢測(cè)、驗(yàn)收及經(jīng)常性監(jiān)督管理。

GB/T 16292-2010醫(yī)藥工業(yè)潔凈室(區(qū))懸浮粒子的測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了空氣懸浮粒子污染的測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū),無(wú)菌室或局部空氣凈化區(qū)域的空氣懸浮粒子測(cè)試和環(huán)境的驗(yàn)證。本標(biāo)準(zhǔn)不能用于表征物理的、化學(xué)的、反射線學(xué)的,或空氣微粒的可繁殖特性。

GB/T 16293-2010醫(yī)藥工業(yè)潔凈室(區(qū))浮游菌的測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū)中浮游菌測(cè)試條件、測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū),無(wú)菌室或局部空氣凈化區(qū)域的浮游菌的測(cè)試和環(huán)境的驗(yàn)證。

GB/T 16294-2010醫(yī)藥工業(yè)潔凈室(區(qū))沉降菌的測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū)中沉降菌測(cè)試條件、測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū),無(wú)菌室或局部空氣凈化區(qū)域的沉降菌的測(cè)試和環(huán)境的驗(yàn)證。

GB/T 16803-2018供暖、通風(fēng)、空調(diào)、凈化設(shè)備術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)界定了供暖、通風(fēng)、空調(diào)、凈化設(shè)備的構(gòu)造、性能通用術(shù)語(yǔ)和定義。本標(biāo)準(zhǔn)適用于供暖、通風(fēng)、空調(diào)、凈化設(shè)備的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和應(yīng)用,也適用于供暖、通風(fēng)、空調(diào)、凈化設(shè)備的科研、教學(xué)和出版工作。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于鍋爐等熱源設(shè)備和交通工具使用的供暖設(shè)備、消煙、排毒設(shè)備和通用的風(fēng)機(jī)等通風(fēng)設(shè)備以及交通工具和特殊用途的空調(diào)設(shè)備。

GB 17405-1998保健食品良好生產(chǎn)規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了對(duì)生產(chǎn)具有特定保健功能食品企業(yè)的人員、設(shè)計(jì)與設(shè)施、原料、生產(chǎn)過(guò)程、成品貯存與運(yùn)輸以及品質(zhì)和衛(wèi)生管理方面的基本技術(shù)要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有保健食品生產(chǎn)企業(yè)。

GB/T 18517-2012制冷術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)界定了制冷術(shù)語(yǔ)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于制冷的產(chǎn)品制造、工程設(shè)計(jì)、施工、維護(hù)管理以及科研、教育等領(lǐng)域。

GB/T 19002-2018質(zhì)量管理體系 GB/T 19001—2016應(yīng)用指南

本標(biāo)準(zhǔn)旨在對(duì)GB/T 19001—2016的要求提供指南,并給出組織為滿足這些要求可能采取步驟的示例。本標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有增加、刪減或以任何方式修改這些要求。本標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有規(guī)定強(qiáng)制性的實(shí)施方法或提供任何首選的解釋方法。

GB/T 19921-2018硅拋光片表面顆粒測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了應(yīng)用掃描表面檢查系統(tǒng)對(duì)拋光片、外延片等鏡面晶片表面的局部光散射體進(jìn)行測(cè)試,對(duì)局部光散射體與延伸光散射體、散射光與反射光進(jìn)行區(qū)分、識(shí)別和測(cè)試的方法。針對(duì)130 nm~11 nm線寬工藝用硅片,本標(biāo)準(zhǔn)提供了掃描表面檢查系統(tǒng)的設(shè)置。本標(biāo)準(zhǔn)適用于使用掃描表面檢查系統(tǒng)對(duì)硅拋光片和外延片的表面局部光散射體進(jìn)行檢測(cè)、計(jì)數(shù)及分類(lèi),也適用于對(duì)硅拋光片和外延片表面的劃傷、晶體原生凹坑進(jìn)行檢測(cè)、計(jì)數(shù)及分類(lèi),對(duì)硅拋光片和外延片表面的桔皮、波紋、霧以及外延片的棱錐、乳突等缺陷進(jìn)行觀測(cè)和識(shí)別。本標(biāo)準(zhǔn)同樣適用于鍺拋光片、化合物拋光片等鏡面晶片表面局部光散射體的測(cè)試。

GB/T 19973.2-2018醫(yī)療器械的滅菌 微生物學(xué)方法 第2部分:用于滅菌過(guò)程的定義、確認(rèn)和維護(hù)的無(wú)菌試驗(yàn)

GB/T 19973的本部分規(guī)定了已使用滅菌劑進(jìn)行低于常規(guī)滅菌處理程度時(shí),處理的醫(yī)療器械進(jìn)行無(wú)菌試驗(yàn)的一般標(biāo)準(zhǔn)。這些試驗(yàn)預(yù)期在定義、確認(rèn)或維護(hù)滅菌過(guò)程時(shí)進(jìn)行。本部分不適用于:a) 經(jīng)過(guò)滅菌過(guò)程的產(chǎn)品在常規(guī)放行時(shí)進(jìn)行的無(wú)菌檢查;b) 進(jìn)行無(wú)菌檢查(參見(jiàn)3.12);c) 生物指示劑或接種產(chǎn)品的培養(yǎng)。

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