載帶封裝用紙板檢測

載帶封裝用紙板檢測項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

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GB/T 35010.3-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分:操作、包裝和貯存指南

GB/T 35010的本部分給出了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品操作、包裝和貯存過程中的一般要求。本部分適用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品(以下簡稱芯片產(chǎn)品)的操作、包裝、貯存和使用。本部分所指的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：——晶圓；——單個(gè)裸芯片；——帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓；——小或部分封裝芯片和晶圓。

GB/T 36985-2018紙、紙板和紙制品 揮發(fā)性有機(jī)化合物的測定

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了使用采氣袋法和頂空法測定紙、紙板和紙制品中揮發(fā)性有機(jī)化合物的方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于紙、紙板和紙制品中揮發(fā)性有機(jī)化合物的測定。

QB/T 4895-2015載帶封裝用紙板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了載帶封裝用紙板的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包標(biāo)志、裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于加工、承載片式電子元器件的薄型載帶用紙板。

BS EN 60194-2006印制板設(shè)計(jì)、制造和組裝.術(shù)語和定義

This International Standard defines the terminology used in the field of printed circuitboards and printed circuit board assembly products.