通用電子元器件(破壞性物理分析)檢測(cè)
發(fā)布日期: 2024-06-21 17:34:53 - 更新時(shí)間:2024年06月29日 15:22
通用電子元器件(破壞性物理分析)檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)???解決方案???檢測(cè)周期???樣品要求? |
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通用電子元器件(破壞性物理分析)
通用電子元器件是指應(yīng)用于電子設(shè)備中的各種電子元件,包括電容器、電感器、二極管、晶體管、集成電路等。為了確保電子設(shè)備的性能和可靠性,對(duì)通用電子元器件進(jìn)行破壞性物理分析是必不可少的一項(xiàng)工作。
樣品的檢測(cè)項(xiàng)目
通用電子元器件的破壞性物理分析主要包括以下幾個(gè)項(xiàng)目:
- 焊點(diǎn)或引線的焊接質(zhì)量分析:通過光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡等觀察焊點(diǎn)或引線的接觸情況、焊接質(zhì)量及焊接缺陷。
- 封裝結(jié)構(gòu)的分析:通過X射線檢測(cè)、微焓掃描熱量?jī)x、剝離實(shí)驗(yàn)等方法,了解封裝材料的組成、厚度、導(dǎo)電性等,檢測(cè)是否存在封裝剝離、封裝能否承受外部應(yīng)力等問題。
- 硅芯片的觀察:通過紅外顯微鏡、電子顯微鏡等觀察硅芯片的結(jié)構(gòu)、缺陷、裂紋和雜質(zhì)等問題,以便對(duì)硅芯片進(jìn)行性能評(píng)估。
- 封裝引線的可靠性測(cè)試:通過高溫、低溫、振動(dòng)、沖擊等環(huán)境下對(duì)封裝引線進(jìn)行可靠性測(cè)試,檢測(cè)引線的粘接是否牢固、是否存在斷裂等問題。
樣品的檢測(cè)儀器
通用電子元器件的破壞性物理分析需要借助一些專用的檢測(cè)儀器:
- 光學(xué)顯微鏡:用于觀察焊點(diǎn)、引線、封裝結(jié)構(gòu)等微觀結(jié)構(gòu),以檢測(cè)焊接質(zhì)量和材料的組成。
- 掃描電子顯微鏡(SEM):可進(jìn)行高放大倍率的觀察,用于檢測(cè)焊點(diǎn)和引線的細(xì)微缺陷、封裝材料的剝離情況。
- X射線檢測(cè)儀:用于分析封裝結(jié)構(gòu)的組成和厚度,尋找硅芯片的缺陷。
- 紅外顯微鏡:通過紅外光譜分析,觀察硅芯片的缺陷、雜質(zhì)等。
- 微焓掃描熱量?jī)x:用于檢測(cè)封裝材料的熱導(dǎo)率和熱擴(kuò)散性能,評(píng)估封裝的散熱效果。
- 可靠性測(cè)試設(shè)備:用于對(duì)封裝引線進(jìn)行高溫、低溫、振動(dòng)、沖擊等環(huán)境下的可靠性測(cè)試。
通過以上的破壞性物理分析,可以全面評(píng)估通用電子元器件的性能和可靠性,為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造和維修提供有力支持。