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400-635-0567中文標(biāo)準(zhǔn)名稱:印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱:Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào):(CCS)L30
標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào):(ICS)31.180
發(fā)布日期:2017-07-31
實(shí)施日期:2018-02-01
主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
歸口單位:印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
山東金寶電子股份有限公司 、咸陽(yáng)瑞德電子技術(shù)有限公司 。
劉明佩 、高艷茹 、陳曉鵬 、劉雪萍 、李寶東 、孟慶統(tǒng) 、馬明誠(chéng) 、蘭佩珩 、曹易 。
20061367-T-339 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
20061368-T-339 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板
20070302-T-339 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
20064042-T-339 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
20130127-T-339 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范
20141865-T-339 印制電路用環(huán)氧玻纖布覆銅箔層壓板
20141071-T-339 印制電路用剛性覆銅箔層壓板通則
20081126-T-469 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板
GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范
GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板