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GB/T 36655-2018 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法 XRD法

tag: 發(fā)布日期: 2024-06-21

GB/T 36655-2018 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法 XRD法

  Test method for alpha crystalline silicon dioxide content of spherical silica powder for electronic packaging—XRD method

  標(biāo)準(zhǔn) 推薦性 現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法 XRD法》由TC203(半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì))歸口上報(bào)及執(zhí)行,主管部門為標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)。

GB/T 36655-2018主要起草單位

硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 、江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司 、漢高華威電子有限公司 。

GB/T 36655-2018主要起草人

封麗娟 、李冰 、陳進(jìn) 、夏永生 、曹家凱 、呂福發(fā) 、阮建軍 、王松憲 。

GB/T 36655-2018相近標(biāo)準(zhǔn)(計(jì)劃)

20141079-T-469 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法 XRD法
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20067338-T-605 電爐回收二氧化硅微粉
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GB/T 37406-2019 電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測(cè)方法 顆粒動(dòng)態(tài)光電投影法
SJ/T 10675-2002 電子及電器工業(yè)用二氧化硅微粉

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